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            中文|ENG
            R329

            AI語音專用芯

            產品

            芯片框圖

            R329

            基本規格

            CPU

            ? Dual-core ARM Cortex?-A53@1.5GHz
            ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
            ? 256KB L2 cache

            DSP

            ? Dual-core HiFi4@400MHz
            ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
            ? 2MB SRAM

            NPU

            ? Arm China Zhouyi Z1 AIPU, 1TEC+128mac FF
            ? 0.25TOPS@800MHz

            OS

            ? Linux 4.9

            Process

            ? 28nm HPC+

            Memory

            ? Embedded DDR3 128MB
            ? Supports SPI Nand/Nor/eMMC

            Audio

            ? Supports 5 audio ADC and 2 audio DAC
            ? Supports 5 analog audio inputs and 2 analog audio output
            ? Up to 3 I2S/PCM controllers for Bluetooth and external audio codec
            ? Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

            Security Engine

            ? Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
            ? Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
            ? Supports Pubic Key algorithm: RSA
            ? Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
            ? Supports 256-bit hardware TRNG
            ? Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

            Connectivity

            ? USB 2.0 OTG x 1, USB HOST x 1
            ? SDIO 3.0 x 2
            ? LEDC, PWM x 15
            ? IR TX, IR RX
            ? TWI x 3, SPI x 2, UART x 5
            ? LRADC , GPADC x 4
            ? GMAC, SCR

            WIFI&BT

            ? XR829 or others

            Package

            ? BGA231 12mm x 12mm

            方案亮點

            雙核ARM Cortex?-53 架構
            雙核ARM Cortex?-53 架構
            AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
            AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
            三級低功耗喚醒模型
            三級低功耗喚醒模型
            高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
            高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
            28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
            28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
            工規質量保障
            工規質量保障

            典型機型

            R329

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